1、 砖面异型加工时的注意事项与特别保护处理

(1)在机械加工所形成的粗糙表面上，材料的强度都会降低。微晶石复合板一旦经异型切割，所切割部位强度会有些减低。在水泥砂浆铺地工应用时，凡是异型加工中在复合板背面形成了'过切'锯切槽沟甚至是槽沟交叉的部位，都可能在铺贴之后使用中产生裂痕，故需要进行如下特殊处理：直接在上述微晶石的背面的凹陷槽内添实、添满石材粘结胶(俗称大力胶、大理石胶)，达到补强的效果。同时还要在已填实的沟槽附近2～3厘米的地方涂覆一薄层石材粘结胶，以达到隔离效果。待粘结胶基本凝固即可用于正常铺贴。

(2)微晶石表面光泽度甚高、特性多少有些类似玻璃，很容易显现任何轻微划痕;所以在进行诸如磨边、分割、开挖或者开孔之类加工时，一定要特别注意保护好表面。

2、 铺贴中提倡采用有机胶粘剂粘贴而不采用水泥湿法铺贴方案，这能有效避免所述的匹配不佳问题，铺贴效果良好。

3、如一定要用湿贴法，关于水泥品种，基床的普通水泥其标号不宜超425#，325#更好。纯水泥'素灰'应采用275#的白水泥。

4、 水泥沙浆基床和涂覆在砖底面的纯水泥'素灰'这两者都要掺入适量锯末(木糠)。

(1)作为基床的潮干态砂浆，其水泥与沙子比例通常为1:4～1:6;掺入锯末时，按重量锯末占10%～15%(其余为水泥干粉+干沙)，凡可行就尽量达到掺用比上限。

(2)对紧贴砖底面的纯水泥'素灰'薄层，所掺入锯末的重量比为5%～7%(其余为水泥干粉)，凡可行就尽量达到掺用比上限。为混匀满意，要先将水泥与水拌和好，随后再将锯末分散撒上去继续拌和均匀;如先混合后掺水则锯末飘起操作难。掺入锯末后硬化变慢点，但仍适于作业;如需要可相宜加入少量建筑107胶液。

微晶石开裂该怎么预防?

特别建议：依照上述原理并根据现场的材料具体情况，在正式施工前先做一下试验，练习并找到切实的掺混比例和操作经验。

5、 排砖原则：在顺序铺贴过程中，下一片砖相对上一片砖的摆放关系没有限制，需要时就顺或逆时针转动90°、亦可掉转180°，以求获得满意的整体颜色均匀性。(注：底面的箭头纯系生产过程中工序衔接用内部记号，对成品砖毫无用处。)

6、 填缝时应首先清洗干净砖缝，再将砖片的四边贴好分色保护，此后用适当的填缝剂进行填缝作业。微晶玻璃面层毫不吸水，为增强粘结可添加适量胶粘液。